2026年4月22日10:00 - 13:15 PT（北京时间4月23日 凌晨 1:00 - 4:15 ），由 Microwave Journal 主办的 Extreme RF 全球微波器件技术峰会以线上形式成功举办。迈可博总裁刘伟先生与Microwave Journal 媒体总监 Pat Hindle、Maury Microwave 业务开发与产品线经理 Giampiero Esposito、Teledyne Storm Microwave 应用工程师 Patrick Melehan、Teledyne HiRel Semiconductors 高级首席技术官 James F. Salzman四位全球行业专家共同出席本次峰会，并作为演讲嘉宾发表技术报告。 

       本次峰会聚焦射频微波领域前沿技术，围绕人工智能在射频微波产品设计、仿真及系统优化等方向展开深度探讨。刘伟先生以Wide & Ultra-Wideband High Power Directional and Dual Directional Couplers and Their Enabled Applications《宽带及超宽带高功率定向/双定向耦合器及其激发的应用》为主题发表专题演讲，向全球与会专家系统的介绍了迈可博在宽带高功率耦合器领域的自主研发成果与创新应用实践。

        高功率宽带耦合器是大功率射频系统中实现高效信号传输与精确功率监控的核心器件，广泛应用于通信基站、测试测量、广播、雷达、卫星等关键领域，不仅需满足低插入损耗、高隔离度等基础性能，还需攻克宽频一致性、高功率承载、有效热管理及高温稳定性等技术难题，对工艺与精度要求严苛。迈可博通过持续的电路结构优化与可靠性设计，形成了覆盖0.3~18GHz频段、最高连续波功率600W、耦合度30–50 dB的系列耦合器产品矩阵。该系列产品采用空气介质带状线及同轴结构，通过精密机械加工与严格的环境应力筛选（ESS），确保产品在宽温（–55 °C至+125 °C）及高功率条件下保持稳定的电气性能与长期可靠性，可广泛应用于大功率测试测量系统、通信设备、仪器仪表、固态功率放大器及发射机等场景。 

      演讲结束后，刘伟先生还参与了长达 1 小时的线上互动答疑环节，与世界各地的射频微波专家展开深入交流，结合迈可博全系列高性能射频元器件解决方案，与全球专家共同探讨宽带高功率耦合器的多元应用场景与技术落地路径。 

       本次峰会共设四场技术专题报告，每场30分钟，并安排专题座谈环节，共同探讨人工智能在射频与微波产品设计研发中的多元应用——从单片微波集成电路（MMIC）仿真建模、设计自动化，到运行参数实时优化，再到通信系统最优算法与信道筛选，AI技术在射频领域的应用前景广阔。Giampiero Esposito（Maury Microwave）分享了 High-Power Solutions for Tomorrow's Extreme RF Challenges: Upcoming 50 GHz EMC Demands《应对未来极端射频挑战的高功率解决方案：即将到来的50 GHz电磁兼容需求》；Patrick Melehan（Teledyne Storm Microwave）介绍了Precision Under Extremes: Interconnect Technologies for High Reliability RF Systems《极端环境下的精密保障：高可靠性射频系统互连技术》；James F. Salzman（Teledyne HiRel Semiconductors）阐述了The Effects of Hydrogen Intoxication in Hermetic, Non-Hermetic, Space, and Non-Space RF Applications《氢中毒对气密型、非气密型、航天及非航天射频应用的影响》。

       峰会为全球从业者提供了前沿技术交流平台，助力企业探索产品研发的创新路径。 峰会全程支持回放，欢迎感兴趣的业界同仁通过以下链接观看完整会议内容：https://www.bigmarker.com/horizon-house-publications/rf-microwave-summit-extreme-rf?utm_bmcr_source=Mic 

      与此同时，迈可博也将在2026年6月9–11日在美国波士顿举办的IMS 2026国际微波研讨会上展出全系列高性能射频元器件及解决方案（展位号：12023），期待与业界同行进一步交流合作，共探技术未来。与全球业界同仁共话技术前沿，共享行业盛宴。